2015-03-04 05:20:00 作者：刘正伟

自1月8日的发布会结束，等待不到2个月的时间，大神X7全网通高配版终于来到了我们的评测室。和移动4G以及双4G版相比，大神X7全网通版看似仅仅增加了全网通的卖点，并搭载了2.3GHz主频高通骁龙801四核处理器以及3GB的运行内存。其实不然，在发布之后的这几十天里，大神X7全网通版在很多细节处做了不小提升。

打磨更加圆润 不再硌手

大神X7全网通版和此前的两个版本在外形上并没有什么变化，依旧是采用航空铝材质中框加双面玻璃面板设计。在大神系列手机中，它目前保持着最高的颜值。此前评测大神X7双4G版时我曾指出该机的金属中框打磨不够圆润，摸上去能感觉到明显的硌手。

对于这个工艺上的不足，大神团队在此后的X7移动以及双4G版的零售产品中，进行了很好的改进。此次的全网通版也是如此。入手之后，虽然棱角还在，但它的中框与正反面板之间已经感觉不到太过明显的硌手。

酷派 大神X7（高配版/全网通）主屏尺寸5.2英寸主屏材质Super AMOLED主屏分辨率1920x1080像素屏幕像素密度424ppi网络类型双卡，双通，全网通4G网络移动TD-LTE，联通TD-LTE，联通FDD-LTE，电信TD-LTE，电信FDD-LTE3G网络移动3G（TD-SCDMA），联通3G（WCDMA），电信3G（CDMA2000），联通2G/移动2G（GSM）操作系统Android OS 4.4用户界面Cool UI 6.0核心数四核CPU型号高通 骁龙801（MSM8974AA）CPU频率2.3GHzGPU型号高通 Adreno330RAM容量3GBROM容量16GB/32GB存储卡MicroSD卡扩展容量128GB电池类型不可拆卸式电池电池容量2700mAh摄像头类型双摄像头（前后）后置摄像头1300万像素前置摄像头800万像素

X7全网通版具体参数我们可以参照上表，其他外观细节，因为和之前的版本没有什么改变，下面我们就开始简单的回顾一下。