重返市场巅峰解析AMD2015分析师大会

1明确优势所在锁定三大目标领域

美国当地时间2015年5月6日下午，AMD公司在纽约纳斯达克交易中心召开了2015年分析师大会（2015 Financial Analyst Day）。会上AMD公布了公司接下来三年的详细战略方向，它将会凭借在游戏、临境感平台和数据中心三大关键领域推出强有力的新一代技术和产品，来推动公司的盈利增长。

AMD将会在接下来的两三年内推出的一系列的新品，从现场公布的数据来看，它们也确实可以被称作是让AMD重返巅峰的王牌。AMD总裁兼首席执行官Dr.Lisa Su（苏姿丰博士）、高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster，高级副总裁兼企业、嵌入式和半定制事业群组总经理Forrest Norrod、高级副总裁兼首席财务官Devinder Kumar等高层均出席了本次分析师大会。

明确优势所在锁定三大目标领域

打造伟大的产品、加深合作伙伴关系、简化运营，这是苏姿丰博士上任CEO以来，AMD一直贯彻并执行的三个最重要的任务，而AMD在过去的2014年里，年收益也上涨至55亿美元。

AMD总裁兼首席执行官Dr.Lisa Su（苏姿丰博士）

现状评估

由于全球PC市场发展现状的不容乐观，AMD也不可避免的面临着PC市场疲软、渠道库存、市场份额流失（特别是消费类PC、桌面显卡和服务器领域）等一系列挑战。但是在新兴市场的成长，商用PC、显卡OEM、游戏、专业显卡和企业级领域得到了更大的市场份额，财报也更加的平衡。

收益增长及预期目标

在企业级、嵌入式和半定制业务收入比重不断上升的背景下（由2012年的10%升至1024年的40%），AMD对于未来也给出了EPS（每股收益）上升0.5美元的预估。

AMD新的三大目标领域

三大目标领域详解

游戏、临境感平台和数据中心将成为未来一段时间AMD的重点发力领域，它们也将成为AMD营收增长的关键点。其中游戏领域包括了PC平台、消费类显卡，以及游戏设备、赌场游戏和云游戏等；临境感平台方面，PC、显卡和虚拟现实，记忆增强现实、数字标牌等都会成为重点；而在数据中心领域，工作站、服务器，以及存储、HPC则成为发力方向。

关于取舍

在强调了重点发展方向之后，AMD也明确了不会去触碰以及将要推出的相关领域，Lisa Su表明，“包括物联网终端、低端平板和移动设备、智能手机都不会成为AMD关注的方向，我们也将会减少低端PC产品的曝光、并退出SeaMicro的密集服务器业务”。

2x86/ARM更新重回巅峰的王牌？

x86/ARM更新重回巅峰的王牌？

在会上，AMD备受关注的核心产品之一——x86/ARM处理器均公布了更新换代的新产品。重新回归的高性能桌面处理器FX CPU——ZEN、第七代的桌面级和移动级APU，以及全新的ARM架构处理器K12，相信会在未来的两年内给“核心”市场带来一次巨大的冲击。

AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster介绍“ZEN”

代号为“ZEN”的全新x86处理器，是一款全新的高性能处理器，将支持同步多线程（SMT）处理器技术，拥有全新的高带宽低延迟缓存技术，并将会采用全新的14nm FinFET设计工艺。ZEN处理器将会在2016年正式推出上市。

ZEN的性能表现

根据大会现场发布的信息，与AMD现有的x86处理器核心相比，ZEN的IPC将会提高40%，相信在全新FinFET设计工艺的支持下，如果处理频率也能得到响应提升，那么整体实际性能估计会有25%左右的实质提升。

ARM架构新处理器K12

ARM架构方面，大会发布了首个定制化64位ARM核心—“K12”核心的更新版本，企业级的64位ARM核心为提高能效设计，特别适用于服务器和嵌入式工作负载。

桌面和移动级处理器线路图

AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示：“现在，我们对IP核心加倍投资，依托传统领域的研发优势，以及在高性能、可扩展的64位x86和ARM 架构CPU核心及图形领域一贯的领导地位，来满足关键市场对性能和用户选择性的需求。此外，我们还基于新型片上网络技术搭建了模块化设计系统，从而大大提高了开发灵活性。”

总的来看，桌面级领域，将在2016年到来的AMD FX CPU（ZEN）和下一代的APU，会采用相同的AM4接口，而移动级方面，2016年的重头戏则依旧是全新升级的APU。

3APU/GPU同样精彩 HBM成最大亮点

APU/GPU同样精彩 HBM成最大亮点

会上AMD同时也宣布对其计算与图形（CG）产品路线图进行更新，主要针对2016年或未来计划推出的APU、CPU和GPU产品。这些产品将满足核心客户的需求，包括性能的提升、更长的电池寿命以及更出色的能效。AMD还介绍了更多详细信息，并公开演示了第6代A系列 APU，代号为“Carrizo”以及未来几个月即将推出的新一代 GPU 产品。

专注游戏PC市场

新一代AMD图形处理器

AMD计划推出业内首款高性能图形处理器（GPU），以巩固其图形技术的领导地位。全新的桌面级GPU将采用2.5D硅中介层设计的晶片堆栈式高带宽内存（HBM），AMD计划在今年最新款GPU中采用这种革新性封装技术。支持DirectX 12技术、支持4K分辨率的游戏、LiquidVR虚拟现实技术，以及AMD的FreeSync技术。

移动平台的M300系列GPU将同样支持DirectX 12技术，并且现已应用在ALIENWARE外星人、戴尔、惠普、联想和东芝的笔记本电脑产品上。

颇具亮点的HBM技术

HBM技术解析

目前，AMD的HBM技术无疑成为了大家关注的焦点之一，这是HBM的首次实际应用，它采用了3D晶片堆栈设计，资料中宣称它的能耗比将会是GDDR5的三倍以上，同时有大于50％的节能水准。

全新的产品LOGO

AMD 2016年CPU、APU与GPU路线图

从路线图中，我们可以看到命名为ZEN的FX CPU将会为AMD在2016年打响全新的一战，目前看来它甚至具备了重新洗牌市场的能力。而APU方面也在稳步的进行的迭代的升级。同样，在GPU领域全新的高性能表现也是非常值得期待。

4站在风口浪尖 LiquidVR/模块化平台

站在风口浪尖 LiquidVR/模块化平台

除了备受关注的CPU和GPU之外，在本次的分析师大会上还有很多其他值得关注的地方。

高级副总裁兼企业、嵌入式和半定制事业群组总经理Forrest Norrod

在谈到AMD在企业级合作和定制业务的时候，Forrest Norrod特别提到了索尼公司对于AMD的盛赞，AMD的定制芯片确实给了索尼PS4在性能表现上强有力的支持。作为一个索饭（笑），笔者在这里也是特别关注了一下。

LiquidVR 技术

LiquidVR详解

如今虚拟现实技术和相关的头戴式显示设备，在业界可以说时风口浪尖的产物，而AMD目前研发出的LiquidVR，正是针对这一热门技术，其与Oculus的深度合作，将这一技术推到了一个全新的高度。

LiquidVR的目的主要是通过提升舒适性、兼容性和精彩内容，为开发者和用户提供了更加优秀的虚拟现实解决方案。其中在舒适性方面，LiquidVR可以通过最新数据抓取（Latest data latch）、异步着色引擎（Asynchronous shaders）、协同多GPU（Affinity Multi-GPU）等功能，在让用户获得更低的延迟、更流畅的画面、以及更加逼真的存在感和代入感；在兼容性方面，LiquidVR可以通过直连显示器（Direct-to-Display）功能让画面直接输出，虚拟现实头盔即插即用；在内容方面，LiquidVR让游戏反馈更加迅捷、画面帧速率更高，虚拟照进现实，为用户带来更加流畅、震撼、更加身临其境的娱乐体验。