最近一段时间，荣耀旗下的全新荣耀50系列受到了外界大量的关注。此前的消息称，其将搭载最新的骁龙888旗舰平台，但来自数码博主@数码闲聊站 的爆料却显示，其核心将搭载的是高通的7系中端芯片sm7325。
随后，网络上也对这款sm7325进行了相关的推测。现在来自同一博主的最新爆料给出了更详细的产品信息。据悉，爆料中提到，荣耀50系列将首发搭载的sm7325芯片将被称为骁龙778G。
具体规格上，这款骁龙778G基于6nm制程，配备A78半定制的Kryo670 CPU，最高主频2.4GHz，GPU则采用了Adreno 642L，内置X53 5G基带，Spectra570L ISP，支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2的FastConnect 6700、支持最高100W QC5快充协议。
结合爆料中提到的信息，这款骁龙778G支持最高100W QC5快充协议。而在此之前，荣耀旗下型号NTH-AN00、RNA-AN00的两款新机通过了相关认证。认证列表显示，这两款新机分别支持66W快充和100W快充。其中支持100W快充的机型与这次曝光的骁龙778G特性符合。
基于此，这次爆料中提到的核心处理器搭载方案可参考程度也要更高一些。与此同时，通过认证的机型还存在着一款支持66W快充的设备。对比两款设备的充电能力来看，其应该是系列中定位较低的产品。
综合现有的信息，全新的荣耀50系列有望带来两个不同的定位版本。其中，定位较高的版本核心搭载了骁龙778G处理器，支持100W快充，可以为用户提供中高端的性能支持和水准以上的快充能力；另外一款设备将支持66W快充，与部分旗舰设备的充电能力接近，但其核心搭载的处理器版本暂时未知。
与以往的爆料不同，这一即将到来的荣耀50系列应该还是一个中端系列产品。期待荣耀旗下高端机型的用户，或许还需要等待接下来的“高端旗舰系列Magic”。
