推出天玑系列5G芯片后，联发科开始崛起了，但是在高端旗舰芯片上，联发科还不够给力，直到今年天玑9000芯片的到来，联发科可以说彻底的翻身了。目前，虽然搭载天玑9000芯片的手机还没有，但是根据官方给出的信息，其性能媲美骁龙8 Gen1，功耗和发热的表现也更好，而且还有一款天玑8000芯片。

 

按照定位，天玑9000将对标骁龙8 Gen1，而天玑8000对标的应该是骁龙888，而令人意外的是，天玑8000芯片并不是一款。今天，网上出现了天玑8000即将到来的海报，其上面标注的是天玑8000系列，很明显不止一款。据悉，天玑8000芯片分为高低配版，其中高配版自然对标骁龙888。

 

众所周知，今年高通阵营的旗舰机芯片是三款齐上阵，也就是骁龙870、骁龙888和骁龙8 Gen1，考虑到骁龙888和骁龙8 Gen1均有对手了，而骁龙870如果没有意外的话，应该由天玑8000低配版对标。另外，天玑9000由OPPO Find X5系列首发，而天玑8000的首发应该是Redmi K50 Pro。

 

最后：相比高通的三款旗舰芯片，联发科对标的三款优势明显，尤其是能效方面会很出色，原因是其采用了台积电4nm制程。不过，联发科芯片的性能虽强，但是游戏、相机方面的优化，能否强于高通还是未知数。