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AMD锐龙7000旗舰移动处理器核心达16核(笔记本将迎来全新升级)

 人阅读 | 作者小编 | 时间:2021-11-17 00:14

与桌面处理器相比,移动处理器对于功耗的要求更加严苛,因此CPU厂商基本上都会把最新的工艺应用在移动处理器上,比如说英特尔首先就在移动处理器上采用10nm制程工艺,而AMD这里也计划在移动处理器上采用最新的工艺,从而拥有更高的CPU核心。目前有消息称AMD基于台积电5nm制程工艺的Zen 4架构CPU已经顺利流片,将会拥有16核,同时命名可能为锐龙7000处理器。

AMD锐龙7000处理器曝光:台积电5nm制程,最高可达16核

目前的消息是,AMD计划在明年CES上推出基于Zen 3+架构的处理器,其在核心以及工艺上没有太大的区别,主要是增加了大容量的3D堆叠缓存,从而降低延迟,提升游戏性能表现。而大家关心的Zen 4处理器预计将会在明年下半年与大家见面,而现在有消息称AMD的基于Zen 4架构的移动处理器已经顺利流片,将会采用台积电最新的5nm制程工艺,从而让CPU的核心有着一个比较大的提升,比如说旗舰移动处理器的核心数可以达到16核32线程,与目前的Ryzen 9 5950X相同,此外AMD的移动处理器将会拥有两个版本,其中标准版TDP为40W。

预计AMD将会在明年下半年正式发布这两款移动处理器,不过Intel将会比AMD先一步推出拥有两位数核心的处理器也就是12代酷睿移动处理器,据悉作为旗舰款的Intel Core i9-12900HK将会拥有14核心,应该是6+8的规格,也就是14核20线程。总之明年的笔记本市场在CPU领域将会迎来一个全新的升级。


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