有关于AMD代号为Raphael并采用5nm Zen4核心架构的下一代Ryzen 7000 CPU的新传闻。

下一代采用Zen4的Ryzen桌面CPU代号为Raphael，并将取代代号为Vermeer的采用Zen3的Ryzen 5000桌面CPU。从目前掌握的信息来看Raphael CPU将采用5nm Zen4核心架构，并将采用小芯片设计中的6nm I/O芯片。AMD暗示将增加其下一代主流桌面CPU的核心数，因此我们可以猜测比起当前最大16个核心和32个线程的数量会略有增加。

据传全新的Zen4架构比Zen3提供高达25%的IPC增长，并可达到大概5GHz的速度。AMD即将推出采用Zen3架构的Ryzen 3D V-Cache芯片将采用堆叠小芯片，因此预计此设计也将会延续到AMD的Zen4系列芯片。最新传言称AMD将在2022年宣布Zen4芯片，这意味着是2022年第二季发布，但要到2022年第三季或第四季初才会正式发售。

至于TDP功耗要求，AMD AM5 CPU平台将有六个不同的部分，从推荐用于水冷散热器（280mm或更高）的旗舰170W CPU开始。看起来这将是一个拥有更高电压和CPU超频支持的芯片。此部分之后是120W TDP CPU，建议使用高性能风冷散热器。有趣的是45-105W版本被列为SR1/SR2a/SR4，这意味着它们在以官方配置执行时需要标准散热器解决方案，因此不需要太多其他东西来保持它们的散热。

Kopite7kimi还增加了AMD AM5的细节，即该平台可能有两个不同的IO芯片。现在尚不清楚这些是特定于平台的IO芯片 (PCH) 还是Ryzen特定的IO芯片 (IOD)。对于后者，我们知道Raphael将采用小芯片设计，而Rembrandt APU很可能最终采用One Die设计。

至于平台本身，AM5主板将配备LGA1718插槽，并将持续很长时间。该平台将支持DDR5-5200、28个PCIe通道、更多的NVMe 4.0和USB 3.2 I/O，并且还可能附带原生USB 4.0。最初将至少有两个600系列芯片组用于AM5，有X670旗舰和B650主流。X670芯片组主板预计将同时支持PCIe Gen5和DDR5，但设计上的一些变化不允许X670适合更多入门级或ITX产品。因此ITX产品仅提供B650版本。

Raphael Ryzen桌面CPU也有望配备RDNA2核心显示，这意味着就像Intel的主流桌面CPU产品线一样，AMD的主流产品线也将有iGPU核显支持。关于新芯片上将有多少GPU核心，Bilibili的Enthusiast Citizen表示它将配备1或2个计算单元，这意味着我们将获得最多128个核心，但Greymon55表示我们最多可以获得4个计算单元，这意味着我们还可以期望有多达256个核心。这将少于即将发布的Ryzen 6000 APU Rembrandt上的RDNA2 CU数量，但足以让Intel的Iris Xe iGPU望而却步。