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英特尔 H670、B660 和 H610 芯片组主板功能泄露

 人阅读 | 作者xiaofeng | 时间:2022-08-18 21:38

英特尔正准备在明年 1 月大幅扩展其第 12 代酷睿“Alder Lake”台式机处理器系列,同时为客户端-台式机细分市场提供更多主板芯片组选择。其中包括 H670、B660 和 H610。H670 提供顶级 Z690 芯片组的大部分 I/O 功能,但在 CPU 超频方面则不支持。B660 是中端选项,虽然您仍然可以获得强大的 I/O 功能集,但芯片组总线更窄。H610 是入门级芯片组,具有非常基本的 I/O,并且没有连接 CPU 的 NVMe 插槽。有趣的是,所有这些芯片组都支持 CPU 的 PCI-Express 5.0 x16 (PEG),但让主板供应商决定是否要实现它。确实存在缺少第 5 代 PEG(并且仅具有第 4 代)的 Z690 主板。

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与芯片组相连的下游 PCIe 在整个系列中也有很大差异。Z690顶部除了16个Gen 3车道外,还有12个Gen 4车道;而 H670 的 Gen 4 和 Gen 3 各有 12 个。B660 有 6 个 Gen 4 车道和 8 个 Gen 3 车道。H610完全没有下游Gen 4,只放了8个Gen 3车道。H670 和 B660 最多可输出两个 20 Gbps USB 3.2 Gen 2x2 端口;而 H610 缺少 20 Gbps 端口。所有芯片组型号都提供至少两个 10 Gbps Gen 2x1 端口;和至少四个 5 Gbps Gen 1x1 端口。该阵容的一个有趣方面是英特尔允许跨 H670 和 B660 芯片组的内存超频,前提是 CPU 支持它。


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