11月16日消息，上周高通对外宣布将会在本月末召开新一届骁龙技术峰会，也就是说骁龙888的继任者将会正式登场。

  不过，此前一直推测新品会被命名为“骁龙898”，但有消息称骁龙新一代旗舰已被正式命名为“骁龙 8 gen1”。 

  这也是此前有爆料并未称呼其骁龙898而是强调新一代骁龙8芯片的原因。

  有趣的是，作为高通的竞争对手之一，此前传闻已久的联发科天玑2000芯片也被爆出正式命名，消息称其将改名为“天玑9000”。

  从命名上看，这两款将在明年直接对抗的旗舰芯片完全不按常理出牌，很难让普通消费者轻易的理解新芯片的具体定位。

  但需要注意的是，“骁龙 8 gen1”和“天玑9000”这两款芯片在命名上都采用了难以让人琢磨的方式，但却在芯片规格上非常相似。 

  根据此前的消息，“骁龙 8 gen1”和“天玑9000”都采用了最新的4nm工艺，并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三丛集设计。

  具体规格方面，“骁龙 8 gen1”采用三星4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。 

  “天玑9000”则采用台积电4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。

  整体来看，两者的纸面参数基本持平，最大的差别可能就是在代工厂商的选择上了。

  作为2022年首发搭载旗舰级芯片，谁能率先搭载进旗舰手机发布呢？让我们拭目以待。