HTC One M9外形延续了之前HTC One经典外形设计，依旧采用金属材质，整机拥有不错的机身触感。不过，其配置方面有着明显提高，搭载高通骁龙810处理器，为该机配置了强劲动力。2000万像素的后置摄像头以及高清显示屏也为其增色不少，下面就是ifixit对该机拆解过程，大家不妨观看一下。（图引自ifixit）

该机在外观方面依旧延续了之前HTC One的外观设计，无论是金属外观材质还是前置的两组扬声器都极具特点。

这款拆解机屏幕左下方出现了非常细微的划痕。

从外观来看，HTCOne M9与上一代产品非常相似，只不过在摄像头位置设计有所改变。

从侧面来看，按键布局也发生改变。

首先，我们需要从底部将这条撬开。

撬开之后即可通过螺丝刀进行拆卸。

侧面依旧需要进行撬开。

机身下部卡扣非常紧，HTCOne M9并没采用胶水粘和，由此看出做工非常扎实。

拆下之后即可看到内部样子。

这是HTCOne M9内部

这个是HTC One M8内部，与M9还是非常相似的，只是M8摄像头有所不同。

需要去除这些胶带，下边有不少接口需要小心。

这部分还是通过胶进行固定。

我们可以看到振动马达

红色部分为高通骁龙810处理器和三星的3GB LPDDR4内存。橙色为32GB闪存、黄色则为电源管理单元。绿色为WiFi、蓝牙等模块。

去掉主板之后才能取下电池。

去掉该部分接口、螺丝以及部分浇水就可取下。

2000万像素后置摄像头。

这是扬声器部分。

我们可以看到microUSB、耳机接口

屏幕通过胶水固定需要进行加热之后撬开。

里面这些是字什么。。。。。。。。

前置摄像头所在的电路板，红色为NFC控制器、橙色高通QFE2550天线协调器，黄色框内是微型控制器加红外模块。

400万像素的前置摄像头

拆解完成，ifixit给出了2分，HTCOne M9拆解难度较大，对于普通用户来讲谨慎为之。